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超景深显微镜MS-1000 大景深，镜头可多角度旋转，3D立体成像，图像拼接，测量批注报告直出
集观察、拍摄、测量，存储于一体，2D/3D形貌测量，广泛应用于3C电子、半导体、元器件、汽车产业、航空航天、食品药品、医疗器械、新能源、锂电池等诸多领域
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三维测量显微镜 Micro1000 粗糙/超光滑表面三维结构测量分析，2D/3D测量，白光干涉或可选反射光谱测量
具备表面三维微观轮廓及粗糙度参数的测量功能，能够覆盖从超光滑抛光面到机加工粗糙表面的各种样品的测量
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内应力检测仪SV50 透明光学元器件内应力分布定量测量 二维测量
适用于精密光学元件（平晶，棱镜，波片，透镜等）的内应力检测，光学注塑，玻璃模压，玻璃热弯工艺领域
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晶圆翘曲应力测量仪SM200 具备三维翘曲（平整度）及薄膜应力检测功能，适应2-8英寸/12英寸抛光晶圆
适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产
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晶圆内应力检测仪 SV200 应力瞬时测量，相位延迟测量度高，可高成像解析材料微小内部缺陷
具备化合物晶圆和蓝宝石晶圆内应力分布定量测量及缺陷定位筛查的功能，面向化合物晶圆籽晶筛选、长晶质量管控，晶圆加工工艺管控、晶圆成品质量管控等晶圆生产过程
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晶圆厚度测量仪Wafer Thickness 划线扫描/固点扫描，可2D/3D成像 测量
具备晶圆厚度相关参数及翘曲参数的检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、晶圆厚度分拣等工艺制程。
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晶锭三维轮廓测量仪JDM100 3D点云数据可视化 非接触测量晶体晶锭几何参数测量 可拍照存档
专门用于化合物晶体晶锭（如SiC）的切割前几何参数测量,切割参数确定和数字化存档
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自由曲面三维面型检测仪FF系列 非接触光学镜面三维成像分析 面型误差指标测量报告
应用于智能车载显示、AR 显示、手机镜头、激光显示、照明、光刻等前沿领域，自由曲面三维面型检测仪，能够非接触测量光学镜面元件的三维面型数据，开展三维轮廓分析和三维误差比对，并生成包含多项面型误差指标的测量报告。
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DV200晶圆缺陷检测仪 光学变倍12x,自动扫描晶圆缺陷识别，图像可自动拼接
广泛应用于晶圆衬底切磨抛加工过程和晶圆图形质量的品质监测
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